Pasta Térmica GENESIS Silicon 900 12,8 W/m·K 2 g

Genesis Pasta Térmica Silicon 900 2g. Pasta Térmica GENESIS Silicon 900 2g – Libere o Desempenho MáximoEleve o resfriamento do seu sistema a um nível de elite com a Pasta Térmica GENESIS Silicon 900. Projetado para usuários exigentes, overclockers e entusiastas de jogos que se recusam a comprometer o desempenho, este composto térmico é o elo crítico entre sua CPU ou GPU de alto desempenho e sua solução de resfriamento. Quando cada grau importa, o Silicon 900 garante que o calor seja transferido para longe de seus componentes vitais com eficiência incomparável, prevenindo o estrangulamento térmico e liberando todo o potencial do seu hardware. Seja você montando um novo PC gamer de última geração, atualizando sua estação de trabalho ou realizando manutenção essencial do sistema, esta pasta térmica oferece a confiabilidade e o desempenho que você precisa para uma operação estável e de longo prazo sob as cargas mais intensas.A principal vantagem do GENESIS Silicon 900 reside em sua excepcional condutividade térmica. Ao preencher eficazmente as imperfeições microscópicas na superfície do dissipador de calor do processador e da base do dissipador, ele cria uma ponte térmica contínua para rápida dissipação de calor. Isso leva a temperaturas operacionais significativamente mais baixas, o que não só aumenta o desempenho, mas também estende a vida útil dos seus componentes. Sua densidade e viscosidade cuidadosamente projetadas garantem um processo de aplicação suave, fácil e limpo. A pasta se espalha uniformemente sem pingar ou escorrer, e a espátula incluída permite uma camada perfeita e sem bolhas a cada vez.Projetado para durabilidade, o Silicon 900 é um composto não curável e não corrosivo que não secará, rachará ou perderá suas propriedades térmicas ao longo do tempo. Isso garante desempenho consistente por anos, sem a necessidade de reaplicação frequente. Além disso, sua fórmula é totalmente livre de metais e não condutora de eletricidade, eliminando qualquer risco de curtos-circuitos e proporcionando total tranquilidade para seu valioso hardware. A ampla faixa de temperatura operacional garante estabilidade em todas as condições, desde partidas a frio até sessões extremas de overclock. A seringa de 2g contém pasta suficiente para múltiplas aplicações, tornando-a uma escolha econômica para qualquer montador de PC ou técnico.Escolha GENESIS Silicon 900 para sua próxima montagem ou projeto de manutenção e experimente a diferença tangível que um material de interface térmica premium pode fazer. Mantenha seu sistema frio, silencioso e funcionando com desempenho máximo Especificações:Peso e dimensões:- Peso: 2 gCaracterísticas:- Condutividade térmica: 12.8 W/m·K- Densidade: 2.8 g/cm³- Faixa de temperatura de operação: -50 - 250 °C- Tipo: Pasta térmica. tradeinn Techinn

Maximize a dissipação térmica dos seus componentes com a pasta térmica GENESIS Silicon 900 eficiente e confiável para alta performance. Características da Pasta Térmica GENESIS Silicon 900 Condutividade térmica superior: Com valor de 12 8 W/m·K esta pasta térmica assegura uma transferência rápida e eficiente do calor mantendo seus componentes eletrónicos refrigerados mesmo sob cargas exigentes. Alta pureza e densidade otimizada: Possui densidade de 2 8 g/cm³ garantindo uma aplicação uniforme e excelente contato térmico entre superfícies reduzindo pontos de aquecimento localizados. Amplas faixas de temperatura operacional: Funciona perfeitamente em ambientes desde -50 °C até 250 °C permitindo o uso em diversos dispositivos e condições extremas sem perder eficácia. Fácil aplicação e embalagem prática: Com 2 g em embalagem unitária é ideal para técnicos e entusiastas que precisam de precisão na aplicação evitando desperdícios e facilitando a manutenção ou montagem. Use a GENESIS Silicon 900 para: otimizar o dese...