Pasta Térmica Branca Phasak 25gr

Phasak Pasta Térmica Dta 025 25g. Mantenha seu PC fresco e com alto desempenho com a Pasta Térmica PHASAK DTA 025. Esta seringa de 25g oferece dissipação de calor superior para CPUs, GPUs e chipsets, prevenindo o estrangulamento térmico e prolongando a vida útil do hardware. Sua fórmula avançada garante uma aplicação fácil e precisa, criando uma interface térmica sem emendas. Estável e confiável, não resseca, proporcionando resfriamento duradouro. Ideal para entusiastas, montadores e profissionais para múltiplas aplicações. PHASAK DTA 025 Pasta Térmica 25g | Dissipação Superior de Calor para Componentes de PCDesbloqueie todo o potencial dos componentes do seu computador com a Pasta Térmica PHASAK DTA 025. Projetado para entusiastas, montadores de sistemas e profissionais de TI, este composto térmico de alto desempenho é a solução essencial para combater o superaquecimento e garantir o desempenho máximo. Quando sua CPU, GPU ou chipset estiver sob carga, a dissipação eficiente de calor não é apenas um luxo — é uma necessidade para estabilidade e longevidade. O DTA 025 fornece uma interface térmica excepcional entre seu processador e dissipador de calor, garantindo que o calor seja transferido de forma rápida e eficaz, permitindo que seu sistema funcione de maneira mais fria, silenciosa e confiável.Experimente Resfriamento e Desempenho AprimoradosA função principal de qualquer pasta térmica é preencher as imperfeições microscópicas na superfície de um processador e seu cooler. O PHASAK DTA 025 se destaca nesta tarefa, criando uma camada contínua e altamente condutiva que melhora drasticamente a transferência de calor. Ao reduzir a impedância térmica, esta pasta ajuda a diminuir as temperaturas dos seus componentes, o que pode prevenir o thermal throttling, estender a vida útil do seu hardware e até criar margem para overclock.Benefícios Principais:* Excelente Desempenho Térmico: Projetado para oferecer transferência de calor superior, o PHASAK DTA 025 reduz significativamente as temperaturas dos componentes em comparação com compostos térmicos padrão ou antigos. Sua alta condutividade térmica garante que o calor seja rapidamente removido dos seus componentes críticos para o dissipador de calor.* Aplicação Fácil e Precisa: O prático formato de seringa de 25g foi projetado para uma aplicação limpa, fácil e precisa. Chega de bagunça ou desperdício. O aplicador permite que você dispense a quantidade perfeita de pasta exatamente onde ela é necessária, garantindo cobertura ideal sem transbordamento que possa afetar os componentes adjacentes.* Quantidade Generosa de 25g: Ideal para múltiplas montagens, tarefas de manutenção extensas ou uso profissional em oficinas, a seringa de 25 gramas oferece um valor excepcional. Você terá composto suficiente para várias aplicações, tornando-a uma escolha econômica para montadores de PC e técnicos de reparo.* Estável e Confiável: O PHASAK DTA 025 é formulado para estabilidade a longo prazo. Não secará, rachará ou perderá suas propriedades térmicas ao longo do tempo, proporcionando desempenho consistente e confiável por anos de operação.Tecnologia Avançada de Composto TérmicoSilicone térmico em um formato de seringa prático, com excelente desempenho térmico que representa uma evolução em comparação com a tecnologia de silicone.Otimizado para facilitar sua aplicação em processadores, chips, placas gráficas ou qualquer outro uso que exija dissipação eficiente de calor.Especificações Técnicas:* Produto: PHASAK DTA 025* Categoria: Pastas térmicas* Cor / Peso: Branco / 25 gr.* Condutividade Térmica: > 0.925 W/mK* Impedância Térmica: < 0.229º C/W.* Formato: Seringa fácil de usarSe você está montando um novo PC gamer de ponta, atualizando uma estação de trabalho de escritório ou realizando manutenção essencial em dispositivos eletrônicos, a Pasta Térmica PHASAK DTA 025 é a escolha confiável. Sua fórmula estável e não condutiva garante segurança para todos os seus componentes delicados. Escolha PHASAK para gerenciamento térmico consistente e confiável e mantenha seu sistema funcionando de maneira fria, silenciosa e em seu melhor absoluto. tradeinn Techinn

Pasta térmica para dissipadores de calor. Maximiza a transmissão de calor entre o chip e o metal do dissipador de calor. Essencial para um resfriamento eficiente. Compatível com processadores chipsets placas gráficas etc. Especificações: Quantidade: 25g Condutividade térmica: > 0 925 W/mK Impedância térmica: < 0 229 ºC/W Constante dielétrica: > 5 1 Temperatura operacional: -30 – 300 ºC Cor branca