Pad Térmico Arctic TP-4 Premium Performance 100 x mm

Arctic Pasta Térmica Tp-4 0.5 Mm. Alto Desempenho — Extremamente MacioO TP-4 à base de silicone combina alta condutividade térmica com dureza extremamente baixa e compensa de forma confiável as tolerâncias de fabricação entre os chips.Aplicação SeguraEletricamente isolante, não aderente e fácil de manusear — para transferência de calor segura e confiável.Minimizando a Resistência TérmicaQuanto mais fina a almofada, menor a resistência térmica.Dependendo da pressão de montagem, o TP-4 pode ser comprimido em até 60% de sua espessura original.Preenchendo Superfícies IrregularesAdapta-se otimamente a alturas de chip variáveis, lacunas de ar e superfícies irregulares para garantir um contato confiável.Disponível em Várias Espessuras e TamanhosDisponível em espessuras de 0.5 mm, 1.0 mm e 1.5 mm, bem como vários tamanhos.Pode ser cortado individualmente, se necessário.Empilhável sem Perda de DesempenhoGraças à sua baixa dureza e baixa resistência de interface, várias almofadas podem ser combinadas sem afetar o desempenho da transferência térmica.Aplicações VersáteisIdeal para RAM, chipsets, GPUs, consoles, laptops e muitos outros componentes eletrônicos.Flexível, amortecedor de vibrações e fácil de cortar.ARCTIC TP-4 Almofada Térmica de Desempenho Premium.Tipo: Almofada térmica, Densidade: 3.4 g/cm³, Cor do produto: Cinza.Largura: 100 mm, Profundidade: 100 mm, Altura: 0.5 mm.Quantidade por embalagem: 1 unidade(s), Largura da embalagem: 115 mm, Profundidade da embalagem: 120 mm.País de origem: China. tradeinn Techinn

Otimize o contacto térmico entre os seus componentes e sistemas de arrefecimento com o pad térmico Arctic TP-4 desenhado para um desempenho superior.Características do pad térmico Arctic TP-4Condutividade térmica de excelência. Este pad de 0 5 mm de espessura foi formulado para minimizar a resistência térmica garantindo um arrefecimento eficiente mesmo sob cargas elevadas. A sua construção em silicone de alta qualidade assegura uma flexibilidade excepcional.Adaptabilidade sem compromissos. Graças à sua elevada compressibilidade o TP-4 adapta-se perfeitamente às irregularidades da superfície e às diferentes alturas dos componentes. Preenche sem esforço os microespaços entre os chips e os sistemas de arrefecimento optimizando o contacto térmico.Isolamento eléctrico certificado. O pad é não condutor eliminando qualquer risco de curto-circuito durante a instalação em componentes sensíveis. Utilize-o com segurança em GPUs SSDs VRM módulos RAM placas-mãe computadores portáteis e consolas de jogos.Corte personalizad...