Nedis Pasta Térmica Coolp400si

Nedis Coolp400si Thermal Paste Transparente . Aumente o desempenho e a vida útil do seu PC com a Pasta Térmica NEDIS COOLP400SI. Esta ferramenta essencial de manutenção garante um gerenciamento térmico ideal, preenchendo lacunas microscópicas entre componentes como CPUs e GPUs e seus dissipadores de calor para uma transferência de calor superior. Evite o estrangulamento térmico e o superaquecimento durante tarefas intensivas, jogos ou aplicativos exigentes. Versátil para CPUs, GPUs, nobreaks, inversores e muito mais, esta pasta de alta condutividade mantém o desempenho máximo e a estabilidade do sistema. Proteja seu investimento em hardware e mantenha seu sistema resfriado sob pressão com esta interface térmica confiável e duradoura. Pasta Térmica NEDIS COOLP400SIDesbloqueie todo o potencial do seu PC e componentes eletrônicos com a Pasta Térmica NEDIS COOLP400SI, uma solução de manutenção essencial para gerenciamento térmico superior. Projetada para alta estabilidade e confiabilidade, este composto térmico premium é a chave para manter temperaturas operacionais ideais, prevenindo o estrangulamento de desempenho e prolongando a vida útil do seu valioso hardware. Seja você um montador de PC, um profissional de TI ou um entusiasta de tecnologia, esta pasta oferece o desempenho que você exige.Transferência de Calor Excepcional para Desempenho MáximoMesmo as superfícies com aparência mais lisa do seu dissipador de calor e CPU ou GPU possuem imperfeições microscópicas. Essas pequenas lacunas podem prender ar, um mau condutor de calor, o que prejudica significativamente a capacidade do seu dissipador de calor de resfriar seu processador de forma eficaz. Esta pasta de resfriamento Nedis é muito condutora de calor e resolve magistralmente este problema. Ela preenche todas essas imperfeições microscópicas, criando uma ponte contínua e altamente condutora entre o componente e seu dissipador de calor.A pasta de resfriamento garante uma condução e dissipação de calor excepcionais. Seu benefício central reside em sua baixa resistência térmica e alta condutividade para transferência de calor, o que significa que o calor é removido dos seus componentes críticos com a máxima eficiência. Isso permite que você execute programas pesados, participe de sessões intensivas de jogos ou force seu sistema com tarefas exigentes sem que a placa-mãe ou o processador superaqueçam. Mantenha o desempenho máximo e a estabilidade do sistema quando você mais precisar.Aplicação Versátil para Todas as Suas Necessidades de ResfriamentoA versatilidade da NEDIS COOLP400SI a torna um item obrigatório na categoria de pastas térmicas para qualquer kit de ferramentas. É perfeitamente adequada para ser aplicada em uma ampla gama de eletrônicos de alta temperatura, garantindo que eles funcionem de forma fria e eficiente. Sua formulação robusta é ideal para:* CPUs (Unidades Centrais de Processamento)* GPUs (Unidades de Processamento Gráfico)* Sistemas UPS (Fontes de Alimentação Ininterrupta)* Inversores* Chipsets de Placas-mãe* Outros componentes de PC e semicondutores de potência que requerem resfriamento eficiente.Embalada para conveniência e precisão, esta pasta fornece uma interface térmica confiável e duradoura. Confie na NEDIS COOLP400SI para sua próxima montagem, atualização ou ciclo de manutenção para proteger seu investimento e garantir que seu sistema funcione frio sob pressão.Especificações Técnicas:* Tipo: Pasta* Cor: Prata* Material: PVC (Seringa)* Largura: 116 mm* Altura: 22 mm* Profundidade: 14 mm* Peso: 8 g* Número de Produtos na Embalagem: 1 unidade* Condutividade Térmica: ≥4.63W/m-k* Impedância Térmica: ≤0.0087 °C-in²/W* Gravidade Específica: ≥3.15* Viscosidade: 12500* Índice Tixotrópico: 280 ± 10* Faixa de Temperatura de Operação: -30 - 280 °C* Temperatura de Pico Suportada: -50 - 300 °C. tradeinn Techinn

Otimize a dissipacao termica dos seus componentes com a pasta termica Nedis COOLP400SI uma solucao premium de manutencao. Caracteristicas Pasta termica Excelente condutividade termica. Preenche imperfeicoes micro-escopicas entre o dissipador e a CPU/GPU para eliminar bolsos de ar. Conducao termica elevada. Conducoes termicas de 4 63 W/mK assegurando dissipacao eficiente. Aplicacao simples. Espatula incluida e interface facil para uma aplicacao precisa. Fiabilidade e durabilidade. Formulao estavel para ciclos de manutencao e vida util prolongada. Versatilidade. adequado para CPUs GPUs e outros componentes de potencia. Especificacoes Pasta termica EspecificacaoDetalhe TipoPasta termica CorPlateado MaterialPVC (seringa) Largura116 mm Altura22 mm Profundidade14 mm Peso8 g Quantidade por pacote1 peça Condutividade termica?4 63 W/m·K Impedancia termica?0 0087 °C-in²/W Densidade relativa?3 15 Viscosidade12500 Indice de Tixotropico280 ± 10 Intervalo de temperatura operacional-30 a 280 °C Temperatura de resistencia mo...