Massa Térmica Startech 1.5g

Startech Pasta Térmica De óxido Metálico Para Cpu Em Tubo Para Dissipador De Calor. Garanta o desempenho ideal e a longevidade do sistema com a Pasta Térmica de Óxido Metálico para CPU StarTech.com. Este composto de manutenção essencial melhora dramaticamente a transferência de calor da sua CPU para o dissipador de calor, preenchendo efetivamente lacunas microscópicas de ar. Experimente temperaturas de operação mais baixas, evite o estrangulamento térmico para um desempenho máximo consistente durante tarefas exigentes e prolongue a vida útil dos seus componentes. A fórmula de óxido metálico, eletricamente não condutora, garante uma aplicação segura e sem sujeira com sua prática seringa, tornando-a ideal para construtores, profissionais de TI e entusiastas. Pasta Térmica de Óxido Metálico para CPU StarTech.com para Dissipadores de CalorDesbloqueie todo o potencial do seu sistema e garanta sua estabilidade a longo prazo com a Pasta Térmica de Óxido Metálico para CPU StarTech.com. Projetado para montadores de sistemas, profissionais de TI e entusiastas de desempenho, este composto térmico é um componente essencial para qualquer kit de ferramentas de montagem ou manutenção de computador. Ele fornece uma interface térmica confiável para melhorar drasticamente a transferência de calor do seu processador para o seu dissipador de calor, levando a temperaturas de operação mais baixas e desempenho aprimorado.Nossa pasta térmica para CPU melhora a eficácia dos coolers de CPU ao ligar termicamente a CPU ao dissipador de calor.Uma solução metálica de alta qualidade que ajuda a garantir a máxima dissipação do calor gerado pela CPU para desempenho otimizado e maior estabilidade do sistema. Ao preencher efetivamente as lacunas de ar microscópicas entre o dissipador de calor integrado (IHS) da CPU e a base do dissipador de calor, esta pasta cria um caminho ininterrupto para a energia térmica viajar para longe do delicado núcleo do processador. Essa transferência de calor eficiente é essencial para prevenir o estrangulamento térmico, onde uma CPU reduz automaticamente sua velocidade de clock para combater altas temperaturas, garantindo assim que você obtenha o desempenho máximo e consistente que espera durante aplicações exigentes como jogos, criação de conteúdo ou processamento de dados.Desempenho Térmico Superior e Longevidade do SistemaProjetado para dissipação de calor excepcional, o composto térmico StarTech.com ajuda a manter seus componentes críticos funcionando em baixa temperatura sob pressão. Temperaturas de operação mais baixas não apenas aumentam o desempenho imediato, mas também reduzem o estresse térmico na CPU e nos componentes circundantes da placa-mãe, contribuindo significativamente para a longevidade e confiabilidade geral do seu sistema. Isso o torna uma solução ideal para novas montagens de PC, atualizações de processador ou manutenção de rotina para restaurar a eficiência de resfriamento de um sistema antigo.Aplicação Segura, Confiável e FácilEsta fórmula à base de óxido metálico oferece o equilíbrio perfeito entre alto desempenho e segurança. É eletricamente não condutiva, proporcionando tranquilidade crucial durante a aplicação ao eliminar o risco de curtos-circuitos acidentais na placa-mãe ou no pacote da CPU — uma preocupação comum com algumas pastas de prata condutora ou metal líquido. Embalado em uma seringa conveniente, o composto pode ser aplicado com precisão e limpeza com o mínimo de desperdício. O tubo de 1.5g contém uma quantidade suficiente para múltiplas aplicações, tornando-o uma escolha econômica para suas necessidades de manutenção.Principais Recursos:* Transferência de Calor Otimizada: Melhora significativamente a condutividade térmica entre a CPU e o dissipador de calor para temperaturas de núcleo mais baixas.* Aprimora a Estabilidade do Sistema: Previne a perda de desempenho devido ao estrangulamento térmico e aumenta a vida útil dos seus componentes.* Eletricamente Não Condutiva: Seguro para uso em e ao redor de componentes eletrônicos sensíveis sem o risco de curtos-circuitos.* Ampla Faixa de Operação: Mantém desempenho estável em um amplo espectro de temperaturas de operação.* Seringa Fácil de Usar: Permite aplicação precisa, controlada e sem sujeira a cada vez.* Solução Versátil: Ideal para uso em CPUs, GPUs, chipsets de placa-mãe e outros circuitos integrados que requerem resfriamento eficiente.---Especificações Técnicas* Atributo: Pastas térmicas* Condutividade Térmica: >1.93 W/m-K* Impedância Térmica: 2.3 ( 25 °C)* Faixa de Temperatura de Operação: -30°C a 180°C (-22°F a 356°F)* Volume: 1.5g* Cor: Cinza. tradeinn Techinn

Especificações Pesos e dimensões Profundidade da Unidade: 67 mm Peso do produto: 10 g Largura: 20 mm Profundidade da caixa: 82 mm Altura da caixa: 153 mm Detalhes técnicos Condutividade termal: 1 93 W/m·K Temperatura ambiente: -30 - 180 °C Comprimento: 3 23 mm Resistência termal: 0 12 °C/W Evaporação (@ 200°C/24h): 0 001% Exsudação (@ 200°C/24h): 0 05% Gravidade específica: 1 7 Conformidade com RoHS: Sim Cor Cor da caixa: Prateado  Â