Lian Li Lancool 216 Vidro Temperado USB 3.0 Preta

Lian Li Caixa Da Torre Do Pc Lancool 216. O gabinete de torre LIAN LI Lancool 216 em preto é uma solução de alojamento elegante e estilosa para seu jogo ou construção de PC de alto desempenho. Este gabinete de torre apresenta um interior espaçoso com amplo espaço para todos os seus componentes, incluindo uma placa gráfica de ponta, várias unidades de armazenamento e soluções de resfriamento poderosas.O gabinete de torre LIAN LI Lancool 216 vem com várias montagens de ventilador e suporta vários tamanhos de radiador para configurações de resfriamento líquido, garantindo fluxo de ar ideal e gerenciamento de temperatura para seu sistema. O painel frontal do gabinete apresenta um design de malha para ventilação aprimorada, enquanto o painel lateral de vidro temperado permite que você exiba seus componentes e iluminação RGB personalizada.Este gabinete de torre é construído com materiais de alta qualidade e apresenta um design moderno com linhas limpas e um acabamento preto para uma aparência premium. Ele também vem com recursos de gerenciamento de cabos e filtros de poeira fáceis de remover para manutenção sem complicações.No geral, o gabinete de torre LIAN LI Lancool 216 é uma ótima escolha para entusiastas de PC que procuram uma solução de alojamento de alto desempenho e visualmente atraente para seus componentes. para seus componentes. tradeinn Techinn

A LANCOOL 216 é uma torre convencional que apresenta painéis de malha ao redor para um fluxo de ar ideal. Graças ao seu painel traseiro modular pode ser otimizada para arrefecimento a ar ou líquido. Inclui 2 ventoinhas pré-instaladas de 160 mm e 1 ventoinha PWM de 140 mm bem como um suporte de ventoinha PCIe traseiro inovador para maximizar o fluxo de ar. Características: FRENTE EM MALHA: Para garantir que o fluxo de ar adequado seja fornecido ao sistema o chassi LANCOOL 216 apresenta mesh na parte frontal superior e lateral da tampa da PSU. A frente em malha estende-se até ao topo num painel de malha contínuo. MODO AIR-COOLED / LIQUID-COOLED: A E/S modular na motherboard permite que os utilizadores movam a motherboard para uma posição mais alta que é mais favorável para sistemas refrigerados a ar ou para uma posição mais alta para sistemas refrigerados a água. Com uma configuração mais alta a motherboard deixa espaço acima do invólucro da fonte de alimentação para ventiladores mais amplos. Instalada mais aba...