CoolBox Thermal Pad Adesivo Térmico

Coolbox Pasta Térmica Coo-tgh3w-pad 4 Unidades. Atualize o resfriamento do seu PC com as Pastilhas Térmicas CoolBox COO-TGH3W-PAD. Este pacote de quatro pastilhas azuis de 30x30x1mm oferece uma alternativa limpa, precisa e sem esforço às pastas térmicas bagunçadas. Projetadas para CPUs, GPUs, SSDs M.2, VRMs e mais, elas garantem dissipação de calor superior, evitando estrangulamento e prolongando a vida útil do hardware. Desfrute de estabilidade térmica confiável e duradoura para desempenho máximo e tranquilidade. Essencial para qualquer kit de ferramentas de manutenção de PC. CoolBox COO-TGH3W-PAD Thermal Pad (4 Unidades) | Gerenciamento Térmico Superior para Componentes de PCDesbloqueie o desempenho máximo e garanta a longevidade dos seus valiosos componentes de PC com o pacote de Thermal Pads CoolBox COO-TGH3W-PAD. Projetado para entusiastas, montadores de sistemas e qualquer pessoa que queira atualizar o resfriamento do seu sistema, este conjunto de quatro thermal pads de alto desempenho oferece uma solução excepcional para gerenciar o calor em ambientes exigentes. Uma parte essencial do seu kit de ferramentas de Componentes e Manutenção de computador, estes pads oferecem uma alternativa moderna, eficiente e limpa às soluções térmicas convencionais.Dissipação de Calor Excepcional para Desempenho MáximoNo centro de qualquer sistema de alto desempenho está o gerenciamento térmico eficaz. O CoolBox COO-TGH3W-PAD é projetado para fornecer uma ponte térmica excepcional entre seus componentes geradores de calor — como CPUs, GPUs, SSDs M.2 e chipsets de placa-mãe — e seus dissipadores de calor. Ao facilitar a transferência rápida de energia térmica, estes pads ajudam a prevenir o estrangulamento, manter velocidades de clock estáveis e estender a vida útil operacional do seu hardware. Se você estiver engajado em sessões intensas de jogos, criação de conteúdo pesada ou executando simulações complexas, você pode confiar nesses pads para manter seu sistema frio e responsivo.Aplicação Fácil, Limpa e PrecisaDiga adeus à aplicação complicada e muitas vezes confusa das pastas térmicas tradicionais. Os thermal pads CoolBox oferecem um processo de instalação simples, limpo e preciso. Sua forma sólida e pré-cortada elimina as suposições sobre a quantidade de composto a aplicar, garantindo cobertura perfeita e contato ideal a cada vez. Simplesmente coloque o pad na superfície limpa do componente e monte seu dissipador de calor. Esta aplicação sem complicações os torna ideais tanto para construtores experientes quanto para atualizadores iniciantes, garantindo um resultado profissional e eficaz sem sujeira ou desperdício. Este pacote inclui quatro unidades individuais, fornecendo excelente valor para múltiplas montagens ou futuras necessidades de manutenção.Versátil e Adaptável para uma Ampla Gama de ComponentesCom dimensões de 30mm x 30mm e um perfil fino de 1mm, estes pads têm o tamanho perfeito para uma ampla gama de aplicações. Sua flexibilidade permite que sejam facilmente cortados para caber em componentes menores ou de formato exclusivo, como VRMs (Módulos Reguladores de Tensão), ICs de memória e processadores de console. Essa adaptabilidade torna o COO-TGH3W-PAD um ativo inestimável para qualquer projeto de montagem personalizada ou reparo, fornecendo uma solução de interface térmica confiável em todo o seu sistema. A cor azul distintiva ajuda a confirmar a colocação e a cobertura durante a instalação.Estabilidade Térmica Confiável e DuradouraProjetados para durabilidade, os thermal pads CoolBox fornecem desempenho consistente e confiável a longo prazo. Ao contrário de alguns compostos térmicos que podem secar, rachar ou bombear para fora sob ciclos térmicos, estes pads mantêm sua integridade e propriedades de transferência térmica através de incontáveis ciclos de aquecimento e resfriamento. Isso garante que o resfriamento do seu sistema permaneça ideal nos próximos anos, reduzindo a necessidade de reaplicação frequente e proporcionando tranquilidade.---Especificações Técnicas* Tipo de Produto: Thermal pad CoolBox* Atributo: Pastas térmicas* Condutividade Térmica: 3.17 W/m·K* Resistência Térmica: 0.067 °C/W* Cor do Produto: Azul* Largura: 30 mm* Profundidade: 30 mm* Altura: 1 mm* Quantidade por embalagem: 4 pc(s). tradeinn Techinn

O adesivo térmico CoolBox Thermal Pad foi projetado para melhorar o arrefecimento de CPUs GPUs ou chipsets de maneira simples e limpa. O adesivo térmico localizado entre a fonte de calor e o elemento dissipador de calor permite alta transferência de calor entre os dois graças à sua alta condutividade e baixa resistência térmica. Características Condutividade térmica:> 3.17W / mK. Resistência térmica: